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Raspberry Foundation lancia Compute Module 3+

Raspberry Foundation rilascia Compute Module 3+, nuova versione della variante di Raspberry Pi per le industrial application.
Raspberry Foundation lancia Compute Module 3+
Raspberry Foundation rilascia Compute Module 3+, nuova versione della variante di Raspberry Pi per le industrial application.
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Il team della Raspberry Foundation ha lanciato il Compute Module 3+ ovvero la nuova versione della board dedicata alle industrial application. Questa serie di board è meno famosa della Raspberry Pi tradizionale perché è indirizzata ad un segmento di mercato molto specifico, anche se risulta essere comunque un prodotto interessante che negli anni è sempre più gettonato nella community di sviluppatori.

Di fatto il Compute Module 3+ è una notevole evoluzione rispetto al suo predecessore visto che l'intero comparto hardware è stato migliorato, integrando più Ram e più memoria Flash oltre ad introdurre un nuovo SoC Broadcom BCM2837B0, il medesimo adottato dal Raspberry Pi 3B+, con una velocità di clock di 1.2Ghz.

Il Raspberry Compute Module 3+ arriva dopo 3 anni dalla sua versione precedente e, come il suo predecessore, è una board che garantisce Long-term availability, sarà infatti disponibile fino al gennaio 2026, in modo da poter offrire almeno 7 anni di operatività ai progetti che decideranno di basare i loro prodotti su questa board.

Il principale problema della precedente versione del Compute Module era rappresentato dal suo taglio di memoria. Infatti aveva solo 4GB di memoria flash eMMC, per questo il team di ingegneri della Rasbperry Foundation ha deciso di rilasciare il Compute Module 3+ in 4 differenti tagli, ovvero da 8/16/32GB, oltre ad una versione Lite senza memoria flash dedicata.

Altra novità riguarda le innovazioni sul versante della gestione delle temperature. Si è lavorato molto sul PCB thermal design e con la nuova CPU BCM2837B0 si è riusciti a garantire una media di temperature sotto stress notevolmente più basse rispetto ai modelli precedenti. Questo perché il Compute Module 3+ ha più massa termica e può dissipare il calore dal processore più velocemente rispetto al classico Compute Module 3.

Questa caratteristica si traduce in temperature medie più basse e operazioni prolungate con carichi pesanti che mandano molto meno spesso in throttling la CPU.

Via Raspberry Foundation

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