Un nuovo brevetto Intel conferma la presenza della funzione GPU multi-chip

Un recente brevetto pubblicato da Intel (tramite Underfox) potrebbe aver rivelato che la società potrebbe usare in futuro l'approccio Multi-Chip Module (MCM). La società descrive questo nuovo brevetto come una serie di processori grafici che lavorano in comune per fornire un singolo frame. Il design punta verso una gerarchia nei carichi di lavoro: un processore grafico principale coordina l'intero carico di lavoro. E l'azienda inquadra l'approccio MCM nel suo insieme come un passaggio necessario per risolvere i problemi di producibilità, scalabilità e erogazione di potenza dei processori.

Sembra che lo scopo sia quello di integrare il rendering definito "a scacchiera" basato su tile (una funzionalità utilizzata nelle GPU di oggi) insieme al calcolo della posizione dei vertici (fuori dal frame pass iniziale). Quando tutti i processori grafici avranno contribuito a creare un pezzo del puzzle (inclusi dettagli come ombreggiatura, illuminazione e raytracing), i frame verranno ricuciti e verrà visualizzata l'immagine finale sullo schermo.

In teoria, questo processo si verificherebbe 60, 120 o anche 500 volte al secondo. Intel cercherà quindi di sfruttare questi incrementi grafici, come AMD e Nvidia che funzionano in modalità SLI o Crossfire, ma ovviamente, sarà sempre inferiore a un autentico design MCM.

Ancora poche informazioni in merito

La questione invece è confusa per quanto riguarda l'architettura, anche se Intel non ha voluto dare dettagli chiari in merito. Per esempio, consente progetti che includono anche più processori grafici che lavorano in tandem o solo sezioni di processori grafici. Il metodo si applica a "un sistema desktop con processore singolo, un sistema workstation multiprocessore, un sistema server", nonché all'interno di un SoC (System-on-Chip) per dispositivi mobili.

Anche perchè la velocità con cui si costruiscono dei semiconduttori sempre più piccoli sta rallentando, le aziende devono trovare il modo di scalare le prestazioni mantenendo buoni rendimenti. Allo stesso tempo, devono innovare l'architettura e i processi di produzione dei semiconduttori stanno diventando sempre più complessi, con un numero maggiore di fasi di produzione richieste, un numero maggiore di layers e integrando applicazioni litografiche ultraviolette (EUV).